USB 3.0

正式リリースは、2009年以降が予定されているが、
ある程度の規格概要が見えてきているようだ。

現在、規格策定を進めているのはIntelを含む業界大手6社が中心。

おなじみの「USB 1.0」(および1.1)、
後継規格「USB 2.0」の次世代規格となるインタフェース。

転送速度は、USB 2.0(最大480Mbps)の
10倍を超える4.8Gbps以上となる模様。


 
USB 1.0(1.1)、2.0との互換性は意識されていて、
電流供給能力は100〜900mAと大幅にアップしている。
(従来はローパワーが100mA、ハイパワーが500mA)

転送速度と電力供給能力アップの結果、
コネクタの形状は変更となる。

ピンが現状から5本プラスの計9本に増えるが、
後方互換性を維持されるように制定が進んでいる
(各部寸法はUSB2.0と変更無し。)


ただし、現在の規格や情報は正式リリースまでに見直される可能性もあるとのこと。





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